【画像処理ソフトエンジニア（技術部）】半導体製造装置新規開発　ビザサポートあり！

半導体製造装置（ワイヤボンダ/ダイボンダ）用の画像処理ソフトウェア開発（プログラミングを含む）業務、新機種開発・現行機カスタマイズ等で力を発揮していただきます。